Descrizione prodotto: Peeling AHA-BHA Glic. 8% Salic. 2% Shik. 2% è un peeling esfoliante con AHA BHA e acido shikimico pensato per pelle spenta ispessita o con imperfezioni. Aiuta a rinnovare la superficie cutanea e a migliorare luminosità e grana.
Ingredienti chiave:
- Acido glicolico 8%: favorisce rinnovamento e luminosità.
- Acido salicilico 2%: aiuta a purificare i pori.
- Acido shikimico 2%: supporta azione esfoliante e purificante.
- Formula trattamento: ideale per uso serale periodico.
Benefici:
- Esfolia e illumina
- Aiuta a migliorare imperfezioni e pori
- Rende la pelle più liscia
- Ideale per pelle spenta o irregolare

